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多 層プリント基板材料

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製品概要   Tg IPC-4101規格 UL-94 補強材 備 考 カ タログ (PDFファイル)
ポ リイミド系レジン材料
33N UL-94V0
250
GIL /40; 41 V0 E 最も難燃性に優れる  English  
35N UL-94V1
250
GIL /40; 41 V1 E 33Nと85Nの中間的性能  English 
85N 純ポリイミド製品
250
GIL /40; 41 HB E 最も耐熱性に優れる  English  
84N ビア充填用プリプレグ
250
GIL /40; 41 N/A E 85Nビア充填用  English  
38N ー フローポリイミドプレプレグ 200℃ GIJ/42 N/A E リジッド−フレックス用  English
37N   Non-MDA, No-Flowプリプレグ
200
GIJ /42 N/A E リジッド−フレックス用  English  
HF-50 ビア充填用コンパウンド
250
N/A N/A クリアランス充填用  English
  エポキシ系レジン材料
45N Tgマ ルチエポキシ
170
GFG /24 V0 E 高多層アプリケーション用  English  
44N ビア充填用プリプレグ
170
GFG /24 V0 E 45Nビア充填用  English  
47N   Low-Flowテトラエポキシ・プリプレグ
130
GFN /21 V0 E リジッドーフレックス、ヒートシンク用  English  
49N   Low-Flowマルチエポキシ・プリプレグ
170
GFG /24 V0 E 高速硬化  English  
51N Low-Flow鉛フリー半田対応
170
GFG /124 V0 E 鉛フリーハンダ対応プリプレグ  English
  放熱用 高熱伝導性材料
91ML 高熱伝導性材料   170 NA V0 E 熱伝導率1.0 W/m-k  English  日 本語
92ML 高熱伝導性材料 170 NA V0 E 熱伝導率2.0 W/m-k  English
  低熱膨張性材料
45NK ケブラー・高Tgマ ルチエポキシ 170 AFN /50 N/A K CTExy=47 ppm/  English  
55NT サーマウント・高Tgマ ルチエポキシ 170 BFG /55 V0 B CTExy=78 ppm/  English  
85NT サーマウント・ポリイミド 250 BIL /53 N/A B CTExy=78 ppm/  English  
85NCIC CIC Clad ポリイミド 250 GIL /40 HB E CTExy=912 ppm/    

  主 なクラッディング
標準品 HTE銅箔18μ 35μ
スペシャル品 Double Treat and Drum Side Treated 銅 箔
5μ 9μ 銅 箔
オメガプライ抵抗膜付銅箔
  補強材: E=Eガラス、 Q=石英ファイバー、 K=ケブラー、 B=サーマウント(アラミド不織布)
表記データは各グレードの代表的な数値です ので、個々の製品仕様によっては異なる場合が御座います。 各製品の詳細仕様は別途お問 い合わせ下さい

ローフロー プリプレグ セレクションガイド (PDF)

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