Diclad シリーズ −
ガラスクロス（同一機械方向積層タイプ）・
PTFE基板 誘電率Er=2.17〜2.6
誘電正接tanθ=0.0009〜0.0022

CuClad シリーズ　−
ガラスクロス（交叉方向積層タイプ）・
PTFE基板 誘電率 Er=2.17〜2.6
誘電正接tanθ=0.0009〜0.0022
交叉方向に積層されているガラスクラスは、
X-Y方向の電気特性が一致することが重
要なアプリケーションに有効です。

Isoclad シリーズ -
ガラスマット（不織布）・PTFE基板
誘電率 Er=2.17, 233
誘電正接tanθ=0.0013〜0.0022
ガラスマットでできた薄い製品は、
一般的なガラスクロス製品よりフレキシブル
な製品です。

ADシリーズ（量産用グレード）　−
ガラスクロス・PTFE基板
誘電率 Er=2.5〜3.5
誘電正接 tanθ=0.0018〜0.003
ARLON社PTFE製品の中で、一番ローコス
トなバージョンですが、テフロンの良好な周波
数における誘電特性は保持しています。

セラミック配合 AD & CLTEシリーズ　−
ガラスクロス・セラミック配合PTFE基板
ADシリーズのDKは、Er=2.55 〜 10.2
CLTEは温度に対して安定した誘電率
(Er=2.94)を保ちます。

Diclad-PIM & AD-PIMシリーズ　−
特殊な構造を持つDicladとADシリーズの構造
は、パッシブモジュレーションを最小限にする
ために設計されています。

非PTFE（熱硬化性樹脂）25N & 25FR　−
同素材のコア基板とプリプレグは、FR-4と同
等な方法で加工が可能で、誘電率 Er=3.38,
3.58　誘電正接tanθ=0.0025, 0.003です。

Bonding Film −
多層PTFEプリント基板、またはPTFE基板と
ヒートシンクまたはFR-4基板に張り合わせよ
うに使用される熱可塑性ボンディング製品です。

誘電率 VS 基板厚カタログ(PDF)

ポリイミド樹脂製品　−
ガラスクロスポリイミド基板・プリプレグ
高温耐久性が求められる生産現場、
フィールド修復現場及び高温下にて使
用される基板用です。それに加え、ノーフロ
ープリプレグをリジットフレキ用に用意しています。

エポキシ樹脂製品　−
ガラスクロス高Tg多機能基板・プリプレグ
ヒートシンクやエポキシリジットフレックス製品
用のノーフロー及び低フローエポキシ
プリプレグも用意しています。

高熱伝導性製品　−
ガラスクロス・セラミック配合エポキシ基板・
プリプレグは、加工方法はFR-4と同様で一般
的なFR-4基板より熱伝導率が向上した基板
でヒートシンク張り合わせ及び多層プリント
基板用に開発されました。

サーマウント製品
管理された熱膨張率　−
アラミド不織布基材・プリプレグは表面実装用
に熱膨張率が実装された部品と基板間で
同等となりハンダストレスが最小限となるように
開発されましたプリント基板です。エポキシ
及びポリイミド樹脂のラインナップがあります。

サーマウント製品
HDI/マイクロビア/CAF耐性　−
アラミド不織布基材・プリプレグは、
レーザーマイクロビアの形成においてプリント
基板の構造が鍵となる場合に有効となる
製品として開発されました。エポキシとポリ
イミド樹脂のラインナップがあります。