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高 周波用プリント基板材料

ARLON社高周波用プ リント回路基板材料取扱一覧(日本語)のPDF版カタログは こちら より

お 問 い合わせ 

シリーズ名

誘電率 Er 誘電正接 tanδ IPC-4103規格 カタログ  (PDFファイル)
ダイクラッド
ガラスク ロス・PTFE基板 (同一機械方向積層タイプ)
DiClad522   2.40〜2.60 0.0018 GT /01


 カタログ    English 日本語

 加工ガイド   English 日本語

DiClad527 2.40〜2.68  0.0018 GX /02
DiClad870 2.33 0.0013 GY /05
DiClad880 2.17  0.0009 GY /05
AD-"A" or "C" 量 産向けガラスクロス・セラミックス配合PTFE 基板
AD250C 2.50 0.0014 N/A  カタログ    English 日本語
AD255C 2.55 0.0014 N/A

 カタログ   English  日本語

AD260A 2.60  0.0017 N/A  カタログ   English
AD300C 2.97 0.002 /09  カタログ   English 日本語
AD320A 3.20  0.0032 /09  カタログ   English
AD350A 3.50  0.003 /09, /16  カタログ   English  
TC 高熱伝導率基板 ガラスクロス・セラミックス配合PTFE基板
TC350 3.50 0.0020 /09 /16  カタログ   English  日本語
TC600 6.15 0.0020 /07  カタログ   English 日本語
AD 量産向けガラスクロス・セラミックス配合PTFE基板
AD410 4.10 0.003 /16  カタログ   English  
AD430 4.30 0.003 /16  カタログ    English
AD450 4.50 0.0035 /16  カタログ   English  
AD600 6.00〜6.30  0.003 /07  カタログ   English
 加工ガイド  English 日 本語
AD1000 7.8〜10.9 0.0023 /08  カタログ   English  日本語
 加工ガイド  English 日 本語
CLTE ガラスクロス・セラミックス配合PTFE基板
CLTE-XT 2.79〜2.95 0.0012 /06  カタログ    English 日本語
CLTE-AT 3.00 0.0013 /06   カタログ   English
ボンディング・フィルム 熱 可塑性接着用フィルム
CuClad6250 2.32 0.0013 /15

 カタログ & 加工ガイド

   English  日本語

CuClad6700 2.35 0.0025 /15

各グレードの代表的な数値です。個々の製品仕様によっては異なる場合が御座います。 各製品の詳細仕様は別途お 問い合わせ下さい。

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18,35,70μmの電解銅箔を両面に張った状態で供給いたします。その他の銅箔の厚さや、圧延銅箔も可能 です。PTFE基板は更に銅箔の代わりに、下記表の厚さのアルミ、真ちゅう、銅などの金属板を接着した状態でも供給可能です。 (DICLAD522,CLTE-ATは除く) これらの金属板は、ヒートシンク、基板支持体として利用できます。

厚さ
アルミ
真ちゅう
0.127mm
×
×
0.508mm
0.762mm
1.016mm
1.270mm
1.588mm
2.286mm
4.064mm
×
4.318mm
×
×
4.750mm
6.350mm
9.525mm
×
×
12.7mm
×
×

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